财信联出席HUAWEI CONNECT 2018盛会

第三届HUAWEI CONNECT 2018(华为全联接大会)于2018年10月10日至12日在上海世博展览馆和世博中心隆重举行。作为ICT产业的全球性旗舰大会,HUAWEI CONNECT 2018以“+智慧,见未来”为主题,探讨人工智慧的挑战与机遇,分享‘+智慧’的创新与实践。财信联获邀参与本届活动。
此次大会上,华为轮值董事长徐直军首次发布华为AI战略与全栈全场景AI解决方案,其中包括全球首个覆盖全场景人工智慧的华为登高(升腾)系列晶片以及基于华为登高(升腾)系列晶片的产品和云服务。